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化學鍍銅鍍浴組成及其作用
無電鍍銅鍍浴比較不安定，還元劑和其他錯合劑、金屬鹽、光澤劑、安定劑等成份分開，使用時再混合，才不致失去鍍浴功能而浪費掉，並
且以利儲存。其中主要成份有：
(1)
硫酸銅：它是主鹽提供銅離子的來源。
(2)
福馬林(Formaldehyde)：為還元劑，將銅離子還元。
(3)
酒石酸鹽、EDTA，三乙醇胺：為錯合劑，使銅離子形成錯離子以防止分解作用。
(4) 含
S，Se，SCN，CN的化合物，硫反，鉻酸鹽、五氧化釩，甲基丁炔醇及氧氣做為安定劑，防止銅微粒形成導致催化性分解惡化鍍浴。
(5)
氫氧化鈉：調節pH，pH值對光澤性影響很大，pH值太小，則鍍層變暗因有氧化亞銅形成。pH也會影響電鍍速率，以12∼13為最好，過高
pH值(14以上)則溶液安定性變差，pH值低於9.5則電鍍速率變慢，高速鍍浴一般是在低 pH下操作不用福馬林做還元劑可避免有毒馬林氣
體的污染，但鍍浴成本較高而且比較不安定。此種鍍層應力較少可做為打底閃鍍用。
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