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化學鍍鎳(Electroless
Nickel)
化學鍍鎳可鍍上各種形狀的鍍件，包括金屬程非金屬，應用於導彈零件、電
子零件、鑄模，鍍層厚度約在0.002〞∼0.005〞。成本約為電鍍的2∼3倍，主要
應用於工業上，不具高度光澤，不適作裝飾。
化學鍍鎳鍍浴配方的種類
(1)
鹼性，鎳磷無電鍍鎳浴(Alkaline, Nickel-Phosphorus)。
(2)
酸性，鎳磷無電鍍鎳浴(Acid, Nickel-Phosphorus)。
(3)
鹼性，鎳硼無電鍍鎳浴(Alkaline, Nickel-Boron)。
(4)
酸性，鎳硼無電鍍鎳浴(Acid, Nickel-Boron)。
最常用還元劑(reducing
agent)為次磷酸鈉鹽(Sodium Hypophosphite)其他
的有DBAB(n-Dimthylamine
Borane)，DEAB(n-Diethylamine Borane)，氫硼化鈉
(Sodium
Borohydride )，聯胺(Hydrazine)。
鹼性鎳-磷無電鍍鎳鍍浴
此浴操作溫度較低，常用於塑膠電鍍，鍍層有良好的焊接性(soiderability)
應用在電子工業。溫度低可省能源，但耐蝕性(corrosion
protection)，附著性(
adhesion)在鋼鐵鍍件上較差。因pH高對鋁質基材處理有困難。未做熱處理的鍍層
硬度約700VHN，含２％磷。磷的成份可由溫度來調整。其配方組成如下：
例1
高溫鹼性鎳-磷無電鍍鎳浴(High-Temperature, Alkaline, Electroless
Nickel-phosphorous Bath)。
酸性鎳磷無電鍍鎳鍍浴(Acid
Nickel- Phosphorous Electroless Bath)
鍍層含有
88∼94％Ni及 6∼12％P，操作溫度 77∼93℃，pH4.4∼5.2，還
元劑通常用次磷酸鈉。pH是控制鍍層
P的含量，一般 pH較高，P含量較少，鍍層
性質因而有所改變，低
P含量比高 P含量的鍍層耐蝕性較差。P含量大於 8％則
鍍層不含磁性。未經處理的鍍層硬度
500∼600VHN，經1小時，400℃烘烤後處理
(post-heat-treatment)硬度可達 950 VHN，氫脆 (Hydrogen Embrittlement)可
加熱
116℃加以消除。後處理之烘焙 (post-baking)對鍍層的結晶結構有顯著影
響，硬度、耐蝕性、耐磨性、磁性、附著性、張力強度 (tensile strength)及
電導性(electrical
conductivity)。鍍層在250℃以上大氣中會變色(discolor)
，為了防止失色可在真空或鈍氣(lnert)，還元氣體中熱處理。鍍層厚度一般在
2.5∼250μm。
鹼性鎳硼無電鍍鎳鍍浴(Alkaline
Nickel- Boron Electroless Bath)
鹼性鎳硼浴用硼氫化鈉(Sodium Borohydride)強還元劑。所得的鍍層5∼6％
硼，94∼95％鎳。此浴比較不安定，pH低於12則鍍浴會自行分解。浴溫在90∼95
℃，pH操作範圍在12∼14。鍍層經400℃1小時後熱處理(post-heat
treatment)
其硬度可達1200VHN，未經處理的鍍層硬度為650∼750VHN。
酸性鎳硼無電鍍鎳鍍浴(Acid
Nickel-Boron Electroless Bath)
此浴將DMAB或DEAM還元出硼，硼含量在0.1∼0.4％，硼含量低於1％，則焊
接性良好。浴溫在65∼77℃，pH在4.8∼7.5，其鍍層之熔點很高，約在1350℃。
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