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鍍銀（Silver
Plating）
鍍銀可分裝飾性鍍銀(decorative
silver plating)及工程鍍銀(engineering
silver plating)。裝飾性鍍銀應用於如手飾、刀、匙、叉。工
業應用於電子工業上的電接頭、半導體組件(semi-conductor
components)、電達天線。機械工業上的如高負荷軸承(heavy-duty
bearings)
防止擦粘作用(galling)及粘蝕作用(seizing)、高熱氣的密封(sealing)。鍍銀使用的陽極(anodes)需高純度，至少要達到999的純度。陽極
袋(anode
bag)也需使用。黑色陽極(blackanodes)在鍍銀有時會發生，其原因有pH太低、電度密度太大、低自由氰化物(free
cyanide)及少
量的鐵、鉍(bismuth)、銻(antimony)、硫、硒(selenium)、碲(tellurium)。鋼鐵及不透鋼的陽極用在打底電鍍，石墨和鉑(platinum)陽極
用在特殊情況，陰效率是100％，除非鍍浴污染嚴重。
鍍銀之後處理（Postplate
Treatments）
銀在大多空氣中很快就變色(tarnishes)，此變色為黑竭色之硫化物污跡 (sulfide stain)不僅泵壞外觀而且損失焊接(soderability)
及增加接觸之電阻(contact resistance)。為了防止或阻延此變巴的形成，鍍銀需做鍍後處理如再鍍上層(overlays)金或銣(rhodium)，鍍化
處理
(passivation treatments)包括鉻酸鹽處理(chromating)及塗裝氧化鍍(beryllium)、膠狀物(colloidal)。
銀鍍浴的控制及淨化
鍍鍍浴的控制是以化學分析維持金屬銀，自由氰化物(free cyanide)的濃度、調節浴溫、攪拌程度及使用陽極袋。有機物雜質用活性碳處理，
金屬雜質可用沈澱法、螯合法或鍍出法去除。
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