金電鍍技術與障礙排除

      1.氰化金鉀:供給電鍍金離子

      2.氰化鉀:產生自由氰化物,使氰化金化合物分解,增加導電性,防止銅鎳的沉積

      3.碳酸鉀:增加導電性,用做緩沖劑

      4.碳酸氫二鉀:做用如同碳酸鉀

金鍍液的控制

      1.全金屬分析:用比重測定法或極化計測定法

      2.自由氰化物分析:硝酸銀滴定

      3.溫度

      4.電流密度

      5.有機汙染:用哈氏槽試驗