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電鍍原理
電鍍為一種電解過程，提供鍍層金屬的金屬片作用有如陽極，電解液通常為鍍著金屬的離子溶液，被鍍物作用則有如陰極。陽極與陰極間輸入電壓後，吸引電解液中的金
屬離子游至陰極，還原後即鍍著其上。同時陽極的金屬再溶解，提供電解液更多的金屬離子。某些情況下使用不溶性陽極，電鍍時需添加新群電解液補充鍍著金屬離子。
一
般泛指以電解還原反應在物體上鍍一層膜
鍍金的方法
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電鍍法(electroplating) |
無電鍍法(electroless plating) |
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熱浸法(hot dip plating) |
熔射噴鍍法(spray plating) |
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塑膠電鍍(plastic plating) |
浸漬電鍍(immersion plating) |
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滲透鍍金(diffusion plating) |
陰極濺鍍(cathode supptering) |
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真空蒸著鍍金(vacuum plating) |
合金電鍍 (alloy plating) |
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複合電鍍 (composite plating |
局部電鍍 (selective plating) |
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穿孔電鍍 (through-hole plating) |
筆電鍍(pen plating) |
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電鑄 (electroforming) |
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