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電鍍之定義
電鍍(electroplating)被定義為一種電沈積過程(electrodepos- ition process)，
是利用電極(electrode)通過電流，使金屬附著於 物體表面上， 其目的是在改變物體表面之特性或尺寸。
電鍍之目的
電鍍的目的是在基材上鍍上金屬鍍層(deposit)，改變基材表面性質或尺寸。例如賦予金屬光澤美觀、物品的防鏽、防止磨耗、提高
導電度、潤滑性、強度、耐熱性、耐候性、
熱處理之防止滲碳、氮化 、尺寸錯誤或磨耗之另件之修補。
電鍍基本認知
電鍍為一種電解過程，提供鍍層金屬的金屬片作用有如陽極，電解液通常為鍍著金屬的離子溶液，被鍍物作用則有如陰極。陽極與陰極間輸入電壓後，吸引電解液中的金屬
離子游至陰極，還原後即鍍著其上。同時陽極的金屬再溶解，提供電解液更多的金屬離子。某些情況下使用不溶性陽極，電鍍時需添加新群電解液補充鍍著金屬離子。
電鍍大部份在液體 (solution) 下進行，又絕大部份是由水溶 液 (aqueous solution)中電鍍，約有 30
種的金屬可由水溶液進 行電鍍, 由 水溶液電鍍的金屬有：銅Cu、鎳Ni、鉻Cr、鋅
Zn、鎘Cd" 、鉛Pb、金Au、銀Ag、鉑Pt、鈷Co、錳Mn、銻Sb、鉍Bi、汞Hg、鎵Ga、銦In、
鉈、As、Se、Te、Pd、Mn、Re、Rh、Os、Ir、Nb、W 等。
有些必須由非水溶液電
鍍如鋰、鈉、鉀、鈹、鎂、鈣、鍶、鋇、鋁、La、Ti、Zr、Ge、Mo等。可油水溶液及非水溶液電鍍者有銅、
銀、鋅、鎘、銻、鉍、錳、鈷、鎳等金屬。
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