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化學鍍(chemical
plating)或自身催化電鍍(autocatalyticplating)。化學鍍是指於水溶液中之金屬離子被在控制之環境下，予以化學還原
，而不需電力鍍在基材(substrate)上。ASTM B374之標準定義為 Autocatalyticplating
－〝deposition of a metallic coating by a
controlled
chemicalreduction that is catalyzed by the metal or alloy being
deposited〞 。其過程(process) 不同於浸鍍
(immersion
plating)，它的金屬鍍層是連續的(continu-ous)、自身具有催化性的(autocatalytic)。
化學鍍浴的組成及其作用
1.金屬離子(metal ions)為鍍層金屬的來源。
2.還元劑(reducing agent)： 將金屬離子還原成金屬。
3.
催化劑(catalyst)：使基材表面具有催化性。
4.錯合劑(complexing
agent)：防止氫氧化物沈澱、調節析出速率、防止鍍浴
分解，使鍍浴安定。
5.
安定劑(stabilizer)：吸著微粒雜質防止鍍浴自然分解，以延長鍍浴壽命。
6.
緩衝劑(buffer)：控制pH值在操作範圍內。
7.潤濕劑(wetting agent)：使表面作用良好。
8.光澤劑(brightener)：使鍍層具有良好光澤性。
化學鍍浴配方的要件
1.還元劑的氧化還元電位必須足以還元金屬離子，使金屬析出。
2.鍍浴需安定，在未使用時需不起作用，只有在催化性的鍍件表面接觸時才迅
速開始作用析出金屬鍍層。
3.析出速率要能被控制、pH值，溫度能調節析出速率。
4.析出的金屬須具有催化作用，以進行自身催化電鍍，鍍層才能連續形成，以
達到所需之鍍層厚度。
5.鍍浴反應生成物須不妨磚鍍浴的功能，鍍浴的壽命才能長久。
6.化學藥品的成本，要選擇便宜適用的原料。
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