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鎘電鍍技術與障礙排除

氰化物鍍鎘之缺陷及原因

(1) 鍍層變色,有污漬,其原因有

1. 底層金屬有孔。2. 前處理未處理乾淨。3. 污手接觸。

(2) 鍍層焦黑、粗糙及色暗,其原因有

1. 電流密度過大。2. 游離氰化物太少。3. 有浮懸雜質。

(3) 鍍層附著性不良、表面起泡,其原因有

1. 氰化物不足。2. 鹼度過高。3. 前處理不良。4. 酸性時鍍件吸收氫氣。

(4) 陰極大量氰氣產生,陽極呈結晶狀態,被覆性不良,其原因有

1. 游離氰化物過高。2. 金屬鹽不足。

(5) 陽極溶解不均勻,有沉渣,其原因有

1. 游離氰化物不足。2. 氫氧化物不足。

 

鍍鎘鍍層之剝離及補鍍

(1) 鋼鐵、銅及銅合金鍍件: 列溶液溶解剝離鎘鍍層

  1. 稀鹽酸。2. 100g/l之硝酸銨。3. 廢鉻酸溶液。

(2) 鋁及其合金鍍件: 用5~10%硝酸溶解剝離鎘鍍層。

(3) 外觀不良鍍件: 有些鍍件可進行直接補鍍,不需將鍍層剝離。

先進行1~2分鐘電解洗淨,將表面污物及薄膜去除,而後進行活化、清洗,並停留於鍍鎘浴中10~30秒,再進行補鍍,時間依鍍件情況而定。

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