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銅鍍液種類
可分為二大類：
1.酸性銅電鍍液：
優點有：
成份簡單 毒性小，廢液處理容易 鍍浴安定，不需加熱 電流效率高 價廉、設備費低 高電流密度，生產速率高
缺點有：
鍍層結晶粗大 不能直接鍍在鋼鐵上 均一性差
2.氰化銅電鍍液：
優點有：
鍍層細緻 均一性良好 可直接鍍在鋼鐵上
缺點有：
毒性強，廢液處理麻煩 電流效率低 價格貴，設備費高 電流密度小，生產效率低 鍍液較不安定，需加熱
銅鍍液基本配方
硫酸銅鍍浴(standard
acid copper plating)
(1)一般性配方(general formulation)：
硫酸銅 Copper sulfate 195-248 g/l 硫酸 Sulfuric acid 30-75
g/l
氯離子 Chloride 50-120 ppm 電流密度 Current density 20-100 ASF
(2)半光澤(semibright plating)：Clifton-Phillips 配方
硫酸銅 Copper Sulfate 248 g/l 硫酸 Sulfuric acid 11
g/l
氯離子 Chloride 50-120 ppm 硫脲 Thiourea 0.00075
g/l
濕潤劑 Wetting agent 0.2 g/l
(3)光澤鍍銅(bright plating)：beaver 配方
硫酸銅 Copper sulfate 210 g/l 硫酸 Sulfuric 60 g/l
氯離子 Chloride 50-120 ppm 硫脲 Thiourea 0.1 g/l
糊精 Dextrin 0.01 g/l
(4)光澤電鍍(bright plating)：Clifton-Phillips 配方
硫酸銅 Copper sulfate 199 g/l 硫酸 Sulfuric acid 30
g/l
氯離子 Chloride 50-120 ppm 硫脲 Thiourea 0.375 g/l
糖密 Wolasses 0.75 g/l
(5)
高均一性酸性銅鍍浴配方(High Throw Bath)
用於印刷電路，滾桶電鍍及其他需高均一性之電鍍應用。
硫酸銅 Copper sulfate 60-90 g/l 硫酸 Sulfuric acid 172-217
g/l
氯離子 Chloride 50-100 ppm 添加劑 additive 按指示量
氰化銅低濃度浴配方(打底鍍浴配方)
(1)氰化亞銅(coprous cyanide)CuCN 20g/l 氰化鈉(sodium cyanide)NaCN
30g/l
碳酸鈉(sodium carbonate)Na2CO3号 15g/l
pH值
11.5
溫度 40℃
電流效率
30∼60％
電流密度 0.5∼1A/cm2
(2)氰化銅中濃度浴配方
氰化亞銅(coprous cyanide)CuCN 60g/l 氰化鈉(sodium cyanide)NaCN 70g/l
苛性鈉(sodium hydroxide)NaOH 10∼20g/l 自由氰化鈉(free cyanide) 5∼15g/l
pH值 12.4 溫度 60∼70℃
電流密度
1∼2A/dm2 電流效率 80∼90％
(3)氰化銅高濃度浴配方
氰化亞銅CuCN 120g/l 氰化鈉NaCN 135g/l
苛性鈉NaOH 42g/l 光澤劑Brightener 15g/l
自由氰化鈉free sodium cyanide) 3.75∼ 11.25g/l
pH值 12.4∼12.6 溫度 78∼85℃
電流密度
1.2∼11A/dm2 電流效率 90∼99％
(4) 氰化鍍銅全鉀浴配方
氰化亞銅CuCN 60g/l 氰化鉀KCN 94g/l
碳酸鉀 15g/l 氫氧化鉀KOH 40g/l
自由氰化鉀 5∼15g/l
pH值 ＜13 浴溫 78∼85℃
電流密度
3∼7A/dm2 電流效率 95％
(5)
氰化鍍銅全鉀浴之優點之缺點
高電流密度也可得光澤 鍍層 導電度高
光澤範圍廣 帶出損失量少
光澤好 藥品較貴
平滑作用佳
(6)
酒石酸鉀鈉氰化鍍銅浴配方 (Rochelle cyanide Buths)
氰化亞銅CuCN 26g/l 氰化鈉NaCN 35g/l
碳酸鈉Na2CO3号 30g/l 酒石酸鉀鈉NaKC4H4O6•6H2O
45g/l
自由氰化納 5∼10g/l pH值
12.4∼12.8
浴溫 60∼70℃
電流密度
1.5∼6A/d㎡
電流效率 50∼70％
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